전자 및 전기 공학의 적외선 열화상

복잡한 디지털 어셈블리는 매우 작은 영역에 다양한 첨가제를 통합합니다. 소형화는 에너지 손실을 줄이는 경향이 있더라도 열 관리, 실수 없는 작동 및 제조 시 시스템 매개변수 준수에 대한 요구를 증가시킵니다. 적외선 열화상은 온도 분포 및 시간 순서를 효율적으로 기록하는 데 사용됩니다. 광학적 방법은 바닥 온도의 비접촉 크기에 사용되며 측정 대상의 rf 임피던스 또는 열 발산에 영향을 미치지 않습니다.